Máquina de limpeza de plasma a vácuo SPV-60

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6.Espaço de reação de plasma razoável, para que o tratamento seja mais uniforme

7.O design do sistema de controle integrado torna a operação mais conveniente

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euaplicativo da indústria:

1.Indústria de telefonia móvel: TP, quadro do meio, ativação da limpeza da superfície da tampa traseira

2.Indústria de PCB/FPC: perfuração de furos e limpeza de superfícies, Engrossamento e limpeza da superfície da cobertura

3.Indústria de semicondutores: embalagem de semicondutores, módulo de câmera, embalagem de LED, Embalagem BGA, 4.Pré-tratamento de ligação de fio

5.Cerâmica: embalagem, pré-tratamento de cola

6.Gravura de rugosidade da superfície: rugosidade da superfície PI, Gravação PPS, Remoção de junção PN de chip de silício semicondutor, ESTA gravura de filme

7.Materiais plásticos: Ativação de superfície de teflon, Ativação de superfície ABS, e outra ativação de limpeza de material plástico

8.Limpe a superfície antes de aplicar ITO

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Tespecificações técnicas

Bomba de palhetas rotativas de dois estágios

Cm³/min

m³/min